納期：取寄品:納期確認後に発送（欠品の場合有）

8層基板もシュンジに吸引する大容量セラミックヒーターとパワーアップモーター搭載!!

◆特徴
ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引（真空到達度650mmHｇ）を実現。
ハイパワー（100V／100W）の大容量セラミックヒーターを採用していますので、多層基板（4層～8層）の
ハンダ除去作業に最適です。
メカ部がフローティング構造のため更に低振動、低騒音を実現。
ホットエアー切替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業もできます。

商品の詳細な情報はメーカーサイト（www.engineer.jp/products）でご確認ください。

納期：取寄品:納期確認後に発送（欠品の場合有）